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天玑科技融资融券信息显示，2023年2月1日融资净偿还251.35万元；融资余额1.51亿元，较前一日下降1.64%。
融资方面，当日融资买入2451.14万元，融资偿还2702.49万元，融资净偿还251.35万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7900股，融券余量6000股，融券余额5.63万元。融资融券余额合计1.51亿元。
天玑科技融资融券交易明细（02-01）
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